物联网芯片作为智能设备的核心组件，广泛应用于工业自动化、智能家居、车联网、智慧城市等领域。全球市场呈现”国际巨头主导高端、中国企业快速崛起”的竞争格局。以下从多个维度对龙头企业进行深入剖析：
一、国际巨头：技术领先与生态垄断
1. 高通
市场地位：高通是全球蜂窝物联网芯片市场的绝对领导者。2022年，其在全球蜂窝物联网芯片出货量份额达40%，远超其他竞争者。2023年，其在蜂窝物联网基带芯片市场份额仍保持33.6%的领先地位。
技术优势：
通过”骁龙物联网芯片”集成高性能处理器与多模通信功能(如5G、Wi-Fi、蓝牙)，支持智能家居、工业自动化和智慧城市等场景。
在AI边缘计算领域，其RB3 Gen 2平台和QCC730 Wi-Fi解决方案提升了低功耗设备的算力。
业务布局：物联网与手机、汽车并列为高通三大核心业务，预计到2033年全球物联网收入将达9340亿美元，高通凭借连接模块优势持续受益。
2. 英特尔
市场地位：英特尔在整体物联网芯片市场中排名第一，为云计算、智能互联设备提供底层支持。
技术特点：
推出低功耗SoC(如凌动E3800系列、夸克处理器)，具备高可靠性、嵌入式生命周期和高度客制化能力，适用于工业控制器、车载信息娱乐系统等。
通过爱迪生(Edison)和居里(Curie)芯片布局可穿戴设备，并构建”端到端”平台连接设备与云。
生态策略：通过Intel Capital投资物联网生态，整合通用电气等合作伙伴资源，强化垂直领域解决方案。
3. 其他国际企业：
意法半导体、德州仪器、联发科：作为全球主要参与者，通过收购、新产品发布等策略扩大市场份额。
英伟达：在AIoT高算力边缘芯片市场形成技术垄断，其GPU芯片适用于复杂AI推理场景。
二、中国代表企业：全产业链突破与细分领域领先
1. 华为
全产业链布局：构建”芯-端-云-应用”全覆盖体系，涵盖感知层(芯片)、网络层(通信模组)、平台层(云服务)和应用层(智慧城市)。
核心芯片技术：
NB-IoT芯片：Boudica 120是全球首款3GPP窄带物联网商用芯片组，支持智能停车、智慧农业等低功耗场景。
多模芯片：Balong 711套片(基带+射频+电源管理)累计出货超1亿套，获100多家运营商认证。
Wi-Fi芯片：凌霄系列覆盖家庭智能互联需求。
生态协同：与40多家合作伙伴开发800多个商用解决方案，强化鸿蒙系统在万物互联中的生态地位。
2. 瑞芯微
AIoT芯片标杆：旗舰SoC芯片RK3588广泛应用于边缘计算、汽车智能座舱、AR/VR、机器人等领域，2024年出货量显著增长。
技术优势：
多核CPU+NPU架构支持8K编解码和轻量级AI推理，在智慧交通(地铁闸机、车窗交互)、工业网关中实现高性能处理。
通过”全系列芯片布局”满足不同算力需求，协同周边芯片形成完整解决方案。
市场反馈：在AI技术驱动下，RK3588预计2025年保持高速增长，推动公司多产品线市占率提升。
3. 泰凌微
产品线覆盖：提供全球最齐全的无线物联网芯片，包括低功耗蓝牙、Zigbee、Matter、2.4G私有协议等，支持多模兼容。
市场规模：2024年芯片产量达4.42亿颗，累计出货超20亿颗;营业收入同比增长32.69%，客户涵盖谷歌、亚马逊、小米等。
应用场景：在智能家居(支持Wi-Fi 6、星闪技术)、智慧零售、汽车数字钥匙等领域技术领先。
4. 技象科技
自主技术突破：研发全国产TPUNB低功耗广域窄带通信系统，基于S-FSK调制技术，打破西方垄断，获发明专利160余项。
商业化进展：
芯片”象芯1号”及模组TP1107应用于无人机群控(支持1000架无人机30公里远程控制)、智能电网等场景。
客户已超1200家(包括国家电网)，预计2025年达5000家，生态合作伙伴超2000家。
5. 移远通信
全球模组龙头：蜂窝物联网模组全球市占率约37%(2024年)，连续5年稳居行业第一，服务超5500家企业客户。
车联网优势：车载模组出货量同比增长80%，与35家全球主机厂合作，智能座舱模组AG855G成为增长引擎。
技术扩展：推出卫星通信模组CC200A-LB，布局工业智能、AI解决方案等新业务。
三、细分领域竞争格局
1. 车联网芯片
主导企业：高通(高性能座舱平台)、瑞芯微(RK3588用于智能座舱)、移远通信(模组市占率超30%)。
技术趋势：5G RedCap模组推动低成本、高可靠性连接方案普及。
2. 智能家居芯片
技术标准：Zigbee(基于IEEE 802.15.4)、BLE Mesh、Thread及Matter协议推动设备互联互通。
领先企业：泰凌微(多协议芯片支持谷歌、亚马逊生态)、华为(凌霄Wi-Fi芯片)。
3. AIoT芯片
国际竞争：高通、英伟达、英特尔通过高算力芯片垄断高端市场。
中国创新：瑞芯微(RK3588 NPU算力)、技象科技(TPUNB专网)、华为海思(自研SoC)在边缘AI场景快速落地。
四、行业核心趋势
1. AI与物联网深度融合：
芯片需集成AI算力(如NPU)，支持端侧实时推理，同时低功耗成为关键指标(如清微TX210芯片功耗仅2mW)。
技术门槛提升加速市场集中化，头部企业通过生态壁垒(如高通5G专利、英特尔端到端平台)巩固优势。
2. 技术标准与生态协同：
Matter标准的推广促进跨品牌设备互联，推动多模芯片(支持Wi-Fi、蓝牙、Thread)需求增长。
RISC-V架构(如阿里平头哥玄铁910)挑战Arm地位，开源趋势降低研发成本。
3. 区域市场分化：
亚太地区(尤其中国、印度)成为增长引擎，中国企业在NB-IoT、TPUNB等标准上实现自主可控。
全球蜂窝模组市场2025年预计出货4.7亿片，中国厂商占主导地位。
五、结论
全球物联网芯片龙头呈现”双轨并行”格局：
国际企业以高通、英特尔为代表，凭借通信技术积累和全生态布局主导高端市场;
中国企业如华为、瑞芯微、泰凌微等，通过全产业链整合(华为)、专用芯片创新(瑞芯微RK3588)和垂直领域突破(技象科技TPUNB)快速崛起。
未来，AIoT技术门槛提升将进一步强化头部效应，但开源协议(RISC-V)和国产标准(如星闪、TPUNB)为新兴企业提供差异化机会。
本报告基于截至2025年的行业数据与权威分析，力求全面反映市场动态。如需进一步了解特定企业技术细节或区域市场，可提供补充资料深入探讨。