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LoRa与LoRaWAN模组品牌有哪些

  LoRa模组是基于LoRa调制技术的无线通信模块,支持远距离、低功耗的数据传输,适用于点对点或私有网络场景;而LoRaWAN模组在LoRa物理层基础上集成了LoRaWAN协议栈,专为广域物联网设计,可接入标准LoRaWAN网络,实现多节点与云端服务器的安全通信,适用于规模化部署的智能表计、环境监测等应用。两者核心差异在于协议支持与应用架构,LoRa模组更灵活,LoRaWAN模组则强调标准化与网络协同。以下是LoRa与LoRaWAN模组品牌全览:

  一、LoRa模组品牌(物理层技术)

  1. 全球头部厂商

  Semtech(美国)

  地位:LoRa技术发明者,芯片级核心供应商。

  代表产品

  SX1262/63:工业级长距离通信芯片,支持低功耗模式 。

  LR1110:集成LoRa+GNSS的追踪专用芯片 。

  技术优势:专利调制技术、全生态链支持。

  Murata(日本)

  地位:小型化模组领导者。

  代表产品

  CMWX1ZZABZ:集成STM32 MCU与SX1276芯片,多协议支持 。

  Type 1SJ:超小尺寸(适合可穿戴设备),功耗<2μA 。

  技术优势:高集成度、抗干扰性强 。

  Microchip(美国)

  代表产品

  RN2483:支持LoRaWAN Class A/B/C,全球频段兼容 。

  RN2903:北美市场定制型号 。

  技术优势:高性价比、快速开发支持 。

  2. 中国本土主力品牌

  利尔达(Lierda)

  方案:基于Semtech SX1262/68/78等芯片。

  特点:全系邮票孔封装,IP67防护,功率默认最大值(+22dBm) 。

  代表产品:LoRaWAN节点模组(11.5×11.5mm极小尺寸) 。

  安信可(Ai-Thinker)

  方案:采用SX1268/1276/1278芯片。

  特点:IP67防护,支持AT指令集 。

  代表产品:Ra-07(H) LoRaWAN模组(与翱捷科技合作) 。

  亿佰特(EBYTE)

  方案:LLC68/SX1262/1268/1278.

  特点:板载IPEX/SMA接口,多频段自适应 。

  创新微(MinewSemi)

  方案:SX1262芯片。

  特点:支持FSK/GFSK/LoRa调制,全球ISM频段覆盖 。

  3. 其他国际品牌

  Multitech(美国) :xDot模组(超低功耗,工业传感器) 。

  HOPE MicroElectronics:GPS+LoRa集成方案 。

  Libelium(西班牙) :无线传感器网络专用模组 。

  二、LoRaWAN模组品牌(网络协议层)

  1. 全球综合方案商

  Semtech

  生态角色:提供LR1110等支持LoRaWAN协议的芯片 。

  STMicroelectronics

  代表产品:与Murata合作开发Type ABZ模组(集成STM32 MCU) 。

  RAKwireless(中国香港)

  技术亮点:双模通信(LoRaWAN+BLE)模组 。

  2. 垂直领域领导者

  Multitech(美国)

  专长:工业网关+模组一体化方案,xDot支持Class A/C 。

  Tektelic(加拿大)

  应用场景:智慧城市高密度部署,动态速率自适应 。

  Nemeus(法国)

  特点:农业环境监测专用模组,防水防尘设计 。

  3. 中国核心厂商

  利尔达(Lierda)

  全链路方案

  终端层:LP26大功率模组(30dBm) 。

  网络层:OG45室外网关(SX1302平台) 。

  市场地位:2025年全球出货量领先 。

  亿佰特(EBYTE)

  技术优势:LoRaWAN协议栈深度优化,农村覆盖>15km 。

  唯传科技(Winext)

  生态特色:自研KitLink OS + 模组终端一体化 。

  四信通信(Four-Faith)

  代表产品:F8L10D工业级模组(-40℃~85℃宽温) 。

  三、品牌趋势与选型建议

  1. 市场格局

  全球份额:Murata、STMicroelectronics、Microchip占头部(具体比例未公开) 。

  中国增长:2025年LoRaWAN模组市场规模年均增速18% 。

  2. 选型关键维度

维度技术要点代表品牌
超低功耗休眠电流<1μA,电池寿命10年Murata Type 1SJ 
极小尺寸模组<12×12mm(可穿戴设备)利尔达极小尺寸模组 
大功率发射功率≥30dBm(工业遥控)利尔达LP26 
协议兼容性支持LoRaWAN 1.0.3/1.1Microchip RN2483 
环境耐受-40℃~85℃宽温,IP67防护四信F8L10D 

  设计建议

  •   消费电子:优先Murata/安信可的超小型模组;
  •   工业场景:选择利尔达/Microchip的高防护+多协议支持方案;
  •   广域覆盖:采用亿佰特/唯传科技的远距离优化模组。
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