LoRa模组是基于LoRa调制技术的无线通信模块,支持远距离、低功耗的数据传输,适用于点对点或私有网络场景;而LoRaWAN模组在LoRa物理层基础上集成了LoRaWAN协议栈,专为广域物联网设计,可接入标准LoRaWAN网络,实现多节点与云端服务器的安全通信,适用于规模化部署的智能表计、环境监测等应用。两者核心差异在于协议支持与应用架构,LoRa模组更灵活,LoRaWAN模组则强调标准化与网络协同。以下是LoRa与LoRaWAN模组品牌全览:
一、LoRa模组品牌(物理层技术)
1. 全球头部厂商
Semtech(美国)
地位:LoRa技术发明者,芯片级核心供应商。
代表产品:
SX1262/63:工业级长距离通信芯片,支持低功耗模式 。
LR1110:集成LoRa+GNSS的追踪专用芯片 。
技术优势:专利调制技术、全生态链支持。
Murata(日本)
地位:小型化模组领导者。
代表产品:
CMWX1ZZABZ:集成STM32 MCU与SX1276芯片,多协议支持 。
Type 1SJ:超小尺寸(适合可穿戴设备),功耗<2μA 。
技术优势:高集成度、抗干扰性强 。
Microchip(美国)
代表产品:
RN2483:支持LoRaWAN Class A/B/C,全球频段兼容 。
RN2903:北美市场定制型号 。
技术优势:高性价比、快速开发支持 。
2. 中国本土主力品牌
利尔达(Lierda)
方案:基于Semtech SX1262/68/78等芯片。
特点:全系邮票孔封装,IP67防护,功率默认最大值(+22dBm) 。
代表产品:LoRaWAN节点模组(11.5×11.5mm极小尺寸) 。
安信可(Ai-Thinker)
方案:采用SX1268/1276/1278芯片。
特点:IP67防护,支持AT指令集 。
代表产品:Ra-07(H) LoRaWAN模组(与翱捷科技合作) 。
亿佰特(EBYTE)
方案:LLC68/SX1262/1268/1278.
特点:板载IPEX/SMA接口,多频段自适应 。
创新微(MinewSemi)
方案:SX1262芯片。
特点:支持FSK/GFSK/LoRa调制,全球ISM频段覆盖 。
3. 其他国际品牌
Multitech(美国) :xDot模组(超低功耗,工业传感器) 。
HOPE MicroElectronics:GPS+LoRa集成方案 。
Libelium(西班牙) :无线传感器网络专用模组 。
二、LoRaWAN模组品牌(网络协议层)
1. 全球综合方案商
Semtech
生态角色:提供LR1110等支持LoRaWAN协议的芯片 。
STMicroelectronics
代表产品:与Murata合作开发Type ABZ模组(集成STM32 MCU) 。
RAKwireless(中国香港)
技术亮点:双模通信(LoRaWAN+BLE)模组 。
2. 垂直领域领导者
Multitech(美国)
专长:工业网关+模组一体化方案,xDot支持Class A/C 。
Tektelic(加拿大)
应用场景:智慧城市高密度部署,动态速率自适应 。
Nemeus(法国)
特点:农业环境监测专用模组,防水防尘设计 。
3. 中国核心厂商
利尔达(Lierda)
全链路方案:
终端层:LP26大功率模组(30dBm) 。
网络层:OG45室外网关(SX1302平台) 。
市场地位:2025年全球出货量领先 。
亿佰特(EBYTE)
技术优势:LoRaWAN协议栈深度优化,农村覆盖>15km 。
唯传科技(Winext)
生态特色:自研KitLink OS + 模组终端一体化 。
四信通信(Four-Faith)
代表产品:F8L10D工业级模组(-40℃~85℃宽温) 。
三、品牌趋势与选型建议
1. 市场格局
全球份额:Murata、STMicroelectronics、Microchip占头部(具体比例未公开) 。
中国增长:2025年LoRaWAN模组市场规模年均增速18% 。
2. 选型关键维度
维度 | 技术要点 | 代表品牌 |
---|---|---|
超低功耗 | 休眠电流<1μA,电池寿命10年 | Murata Type 1SJ |
极小尺寸 | 模组<12×12mm(可穿戴设备) | 利尔达极小尺寸模组 |
大功率 | 发射功率≥30dBm(工业遥控) | 利尔达LP26 |
协议兼容性 | 支持LoRaWAN 1.0.3/1.1 | Microchip RN2483 |
环境耐受 | -40℃~85℃宽温,IP67防护 | 四信F8L10D |
设计建议:
- 消费电子:优先Murata/安信可的超小型模组;
- 工业场景:选择利尔达/Microchip的高防护+多协议支持方案;
- 广域覆盖:采用亿佰特/唯传科技的远距离优化模组。