I2C(Inter-Integrated Circuit)、SPI(Serial Peripheral Interface)和串行接口(如UART)是三种常见的设备间通信协议。I2C采用两线制(SCL时钟线、SDA数据线),支持多主多从结构,通过地址寻址实现低速短距离通信,适合传感器等低带宽设备。SPI使用四线制(SCLK时钟、MOSI主出从入、MISO主入从出、SS片选),全双工高速传输,无寻址机制,依赖片选信号控制多从设备,常用于存储器、显示屏等高速场景。串行接口(如UART)则采用异步通信,仅需TX(发送)和RX(接收)两根线,无需时钟信号,但需约定波特率,适用于简单点对点数据传输,如调试终端或模块间通信。三者各具优势,I2C布线简单但速率较低,SPI速度快但占用引脚多,UART灵活但缺乏同步机制,需根据场景选择。
一、 协议结构与线数
1. I2C
线数:2根线(SCL时钟线,SDA数据线),支持半双工通信。
同步性:同步协议,时钟由主设备控制,数据在时钟边沿采样。
拓扑结构:多主多从架构,通过地址机制(7位或10位)选择从设备。
2. SPI
线数:4根线(SCLK时钟线、MOSI主出从入、MISO主入从出、CS片选),支持全双工通信。
同步性:同步协议,时钟由主设备生成,数据在时钟脉冲下传输。
拓扑结构:主从架构,通过片选信号(CS)选择从设备,不支持多主。
3. 通用串行接口(如UART)
线数:通常2根线(TXD发送、RXD接收),异步通信,无时钟线。
同步性:异步协议,依赖预设的波特率进行数据同步。
拓扑结构:点对点通信,不支持多设备寻址。
二、 传输特性与性能
1. I2C
速率:标准模式100 kbps,超高速模式可达5 Mbps。
数据帧:8位数据包,首字节包含地址和读写位。
寻址方式:7位或10位地址,理论支持最多128个从设备(7位地址),实际受总线电容限制(≤400 pF,约20-30设备)。
错误处理:通过ACK/NACK机制确认数据传输。
2. SPI
速率:可达50 Mbps以上,部分高速模式支持更高。
数据帧:无固定帧格式,支持8位或16位数据块。
寻址方式:无地址机制,依赖片选信号(CS)选择从设备,理论无设备数量限制,但受片选线数量和数据延迟影响。
错误处理:无内置错误检测机制。
3. 通用串行接口
速率:通常较低,RS-232常见速率为9.6 kbps至115.2 kbps。
数据帧:包含起始位、数据位、校验位和停止位。
电气标准:支持RS-232(±3V至±15V)、RS-485(差分信号)等,适合远距离通信。
三、 电气特性对比
特性 | I2C | SPI | 通用串行接口(UART) |
---|---|---|---|
电压范围 | 3.3V或5V(需上拉电阻) | 灵活(通常3.3V或5V) | RS-232:±3V至±15V |
输出类型 | 开漏输出,需外部上拉电阻 | 推挽输出,无需上拉 | 推挽或开漏,视电平标准而定 |
功耗 | 较高(开漏设计) | 较低(推挽设计) | 中等 |
通信距离 | 短距离(通常<1米) | 短距离(通常<0.5米) | 较长(RS-485可达千米级) |
四、 应用场景对比
1. I2C
适用场景:低速、多设备互联场景,如传感器(温度、湿度)、EEPROM、实时时钟(RTC)。
优势:节省引脚资源,支持多主设备,适合配置寄存器访问。
2. SPI
适用场景:高速、实时数据传输,如闪存(Flash)、显示屏驱动、高速ADC/DAC。
优势:全双工、高吞吐量,适合数据流传输。
3. 通用串行接口
适用场景:调试接口、工业通信(RS-485)、长距离数据传输。
优势:简单易用,兼容性强,支持远距离通信。
五、 关键差异总结
维度 | I2C | SPI | 通用串行接口 |
---|---|---|---|
通信方式 | 同步、半双工 | 同步、全双工 | 异步、全/半双工 |
线数 | 2线(SCL+SDA) | 4线(SCLK+MOSI+MISO+CS) | 2线(TXD+RXD) |
速率 | 100 kbps–5 Mbps | 可达50 Mbps+ | 通常<1 Mbps |
设备扩展 | 最多128设备(理论) | 无硬限制(受片选线数量限制) | 仅点对点 |
错误检测 | ACK/NACK机制 | 无内置机制 | 可选奇偶校验 |
典型应用 | 传感器、RTC | 闪存、显示器 | 调试、工业通信 |
六、 选择建议
需要多设备互联且速率较低:优先选择I2C,尤其是传感器网络。
要求高速或全双工传输:SPI更适合,如存储设备或实时显示。
远距离或简单调试:通用串行接口(如RS-485或UART)更优。
通过上述对比,可根据具体需求(速度、设备数量、距离、功耗等)选择最合适的接口。